11月21日消息，据媒体报道，深科技在近期投资者关系活动记录中，公布了其存储芯片封测业务的最新进展。

深科技表示，存储芯片封装在行业内具备较高的技术门槛，尤其是在封装结构设计、多层堆叠工艺以及测试软硬件协同等方面要求极为严苛。作为国内高端存储芯片封测领域的领先企业，公司依托多年的技术沉淀，已构建起完整的工艺与技术平台。

公司汇聚了经验丰富的研发及工程团队，在多层堆叠封装、精密焊接和散热管理等核心技术环节拥有成熟方案，并具备自主开发测试软件的能力，能够根据客户产品特性定制专属测试流程。这些技术积累为高容量、高带宽和高可靠性存储产品的规模化封测提供了坚实保障，同时有效缩短新产品导入周期，提升整体良率水平。

关于产能情况，深科技透露，目前深圳与合肥两大存储芯片封测基地均处于满产运行状态。 随着下游客户需求持续增长，公司正依据客户近期规划与生产节奏，全面启动扩产计划，积极扩充产线能力，以满足未来不断上升的业务需求。

公司强调，始终密切关注核心客户的动态，并结合对行业发展趋势和市场需求的前瞻性判断，开展中长期产能布局。在扩产过程中，统筹推进设备采购、人员培训与工艺升级，确保产品质量稳定、交付及时，稳步释放新增产能。

业内分析指出，随着存储行业景气度回暖以及技术迭代加速，高端封测环节有望率先迎来发展机遇，下游厂商对本土高质量、高可靠性封测产能的需求日益增强。

深科技在现有深圳、合肥基地满负荷运转的基础上推进扩产，凭借其技术实力与客户资源优势，有望进一步强化在国内高端存储芯片封测市场的领先地位。