近期AI市场对HBM及传统DRAM芯片的需求保持旺盛态势，推动价格显著攀升。然而，全球主要DRAM制造商却表现出高度谨慎，未大规模扩增产能。

主要原因在于厂商担忧AI热潮可能形成泡沫，一旦泡沫破裂，前期投入的巨额资金或将面临无市场需求的窘境。因此，各大厂普遍采取保守策略，避免贸然新建产线。

取而代之的是，厂商更倾向于将现有的PC用DRAM生产线进行改造升级，以转产高附加值的HBM产品。尽管此举有助于提升利润，但也导致标准内存芯片的供应能力被压缩。

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报道提到，即便在AI企业纷纷制定长期扩张计划的背景下，DRAM大厂仍未出现集体扩产潮，反而聚焦于提升制程技术、实现更高层数的堆叠、混合键合技术以及HBM等高端产品的研发与生产。

TrendForce分析指出，目前仅三星与SK海力士具备小幅扩产能力，而美光则需等待其美国ID1新厂完工，预计最快2027年才能开始运作。因此，2026年PC内存供应紧张的局面恐将持续。