11月12日，据相关报道，台积电的3nm先进制程正面临全面产能吃紧，背后主要推动力来自英伟达等ai芯片巨头的强劲需求增长。
摩根大通最新发布的研究报告显示，尽管台积电正通过改造既有产线与跨厂区协作等方式积极扩产，但预计到2026年底，其3nm制程的月产能也只能提升至14万至14.5万片，仍难以完全满足客户订单需求。这一持续扩大的供需失衡，已促使多家企业不惜支付高额溢价以锁定产能，也为台积电带来毛利率有望突破60%的盈利契机。
目前，包括英伟达、苹果、高通、联发科、谷歌、亚马逊、Meta以及微软在内的主要客户已几乎包揽全部3nm产能。这些订单涵盖AI训练芯片、高端智能手机处理器及基带芯片等多个核心技术产品。
产能紧张正迅速转化为台积电的财务优势。有消息称，部分客户为确保芯片按时交付，已同意支付比常规价格高出50%甚至翻倍的加急费用。若该趋势延续，并叠加台积电计划于2026年实施的全面调价策略，其整体毛利率有望长期维持在60%以上，成长动能或将持续超越市场预期。
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由于产能优先向核心客户倾斜，摩根大通预测，诸如加密货币矿机芯片等非关键性应用领域，在2026年将极难获得3nm产能支持。
为应对产能压力，台积电正在多管齐下进行扩产：将台南Fab18厂内部分原用于4nm制程的设备转为生产3nm，每月可增加约2.5万片产能；同时利用新竹与高雄厂区为更先进的制程节点预留发展空间。
此外，公司还推动跨厂区协同作业，例如在Fab14厂使用6nm/7nm产线承担3nm芯片的后段制造流程，预计自2026年下半年起，每月可额外释放5000至1万片产能。至于美国亚利桑那州的3nm产线，则预计要到2027年初才开始逐步贡献产出。
