SK 海力士展示 HBM3E、CMM-DDR5 等 AI 内存解决方案
本站 6 月 19 日消息，SK 海力士在 6 月 17 至 20 日于美国拉斯维加斯举行的 HPE Discover 2024 展会上展示了最新的 AI 内存解决方案。
面向 AI 市场，SK 海力士展出了 HBM3E 内存样品与 CXL 内存模块 CMM-DDR5，与仅配备 DDR5 DRAM 的系统相比，CMM-DDR5 能够将系统带宽最多提升 50%，容量最多提升 100%。
此外，该公司还展示了用于服务器的 DDR5 RDIMM、MCRDIMM 内存，及用于笔记本电脑的 LPCAMM2 内存模组。
本站注意到，SK 海力士最新的企业级固态硬盘也一同参与了展出，包括：
PCIe Gen 5 产品：PS1010、PS1030
Solidigm QLC 硬盘：D5-P5430、D5-P5316 与 D5-P5336
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消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商业化
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