AI 칩 기업 텐스토렌트, 삼성과 차세대 제품 4나노 공정 협력 발표

IT House News 10월 3일, AI 칩 스타트업 Tenstorrent는 최근 삼성과 협력하여 4nm SF4X 공정을 사용하여 제조될 차세대 AI 칩렛을 생산할 것이라고 발표했습니다.

▲ Tenstorrent 공식 홈페이지 스크린샷, 아래와 동일

보고서에 따르면 Tenstorrent는 데이터 센터, 자동차, 로봇 등 다양한 산업 분야에서 컴퓨팅 경계를 뛰어넘는 것을 목표로 강력한 RISC-V CPU와 AI 가속 칩을 구축했습니다. 이 칩렛은 에지 장치에서 데이터 센터에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에 대해 밀리와트에서 메가와트까지 확장 가능한 전력을 제공하도록 설계되었습니다.

Tenstorrent는 삼성 팀의 실리콘 제조 전문성을 높이 평가합니다. 이 칩렛은 인상적인 4nm 아키텍처로 유명한 삼성의 최첨단 SF4X 공정을 사용하여 제조됩니다

삼성 미국 파운드리 사업부장 마르코 치사리(Marco Chisari)는 "삼성은 미국에서 사업을 확장하고 있으며 고객에게 최고의 반도체 기술을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "삼성의 앞선 제조 공정은 미국에서 텐스토렌트의 발전을 가속화할 것"이라고 말했다. 데이터 센터 및 자동차 솔루션을 위한 RISC-V 및 AI 혁신 우리는 Tenstorrente의 파운드리 파트너가 되기를 기대합니다.” 삼성 미국 파운드리 사업부 총괄 마르코 치사리(Marco Chisari)는 "삼성은 미국에서 사업 범위를 확장하고 있으며 고객에게 최고 품질의 반도체 기술을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다"고 덧붙였다. 프로세스는 데이터 센터 및 자동차 솔루션을 위한 RISC-V 및 인공 지능 분야에서 Tenstorrent의 혁신을 가속화할 것입니다. 우리는 Tenstorrent의 파운드리 파트너가 되기를 기대합니다.”

IT하우스의 이전 보도에 따르면 텐스토렌트는 올해 8월 현대자동차그룹과 삼성이 소유한 벤처캐피털 회사인 삼성캐털리스트펀드 등이 참여한 투자자들과 함께 1억 달러 규모의 자금 조달을 성공적으로 완료했습니다. 이번이 Tenstorrent의 7차 펀딩입니다. 이전 펀딩과의 차이점은 이번에는 벤처 캐피탈리스트가 아닌 기술 기업과 직접 협력한다는 점입니다

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