AIは、Micronなどのチップでメモリを取得します

高帯域幅メモリ（HBM）チップ、3DスタックSDRAMマイクロプロセッサは、高性能コンピューティングに革命をもたらしています。それらの影響は、大規模な言語モデル（LLM）の領域で特に重要であり、メモリ容量を高め、コンテキストデータの有用性を高めます。このハードウェアの進歩は、半導体業界の主要なプレーヤーによって推進されています。

HBMの風景

Micron、Samsung、およびSK Hynixは、HBMチップの世界的なグローバルサプライヤーです。興味深いことに、Samsungは、HBMチップ製造のために、支配的な鋳造所であるTSMCと協力しています。単一の主要な鋳造所への依存は、グローバルチップサプライチェーンの潜在的な脆弱性を強調し、過去の不足と地政学的な懸念に貢献しています。

SamsungとTSMCはHBM生産の重要なプレーヤーですが、Nvidiaとの関係は複雑です。 Nvidiaは当初、SamsungからHBM3Eチップを調達することを計画していましたが、SamsungはNvidiaの仕様を満たさなかったと伝えられています。 Nvidia CEOのJensen Huangは、Samsungの役割を認めましたが、正式な命令がないことを確認しました。

HBMチップ内

HBMチップは、CPUまたはGPUの近くにメモリを配置することにより、低レイテンシ、高帯域幅、および低消費電力用に設計された3DスタックのDRAMチップです。 chatgptが報告した主要な仕様には、以下が含まれます。

• 帯域幅：スタックあたり819 GB/s
• 速度：6.4 GB/ピン
• 容量：スタックあたり最大64 GB
• 熱効率の向上

主要なアプリケーションには、AI、高性能コンピューティング（HPC）、およびGPUが含まれ、AIアプリケーションに現在焦点を当てています。より一般的ではないが強力ではないゲームチップであるGDDR6との比較は、HBMの特殊なデザインをさらに示しています。

市場への影響

最近の市場の変動は、これらの技術的進歩と地政学的要因の影響を反映しています。 Nvidiaの株価は、中国の販売に影響を与える米国の輸出管理に一部起因する大幅な減少を経験しています。 MicronとSamsungは、史上最高から大幅に低下しています。これらの市場シフトは、AIチップ市場の相互接続性とより広範な地政学的ダイナミクスを強調しています。 Barron'sのElsa Ohlenが引用したように、AJ Bell Investment Director Russ Moldは、Nvidiaの輸出制限による55億ドルの損失が米国と中国の緊張の新しい段階を示すと予測していると述べました。

これらのハードウェアの進歩は、LLM開発に直接影響を与え、永続的なメモリを持つモデルを有効にします。この改善されたメモリ能力は、チェーンの考え方と組み合わせて、AI機能とユーザーエクスペリエンスを大幅に向上させます。

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